Som nævnt ovenfor er der to teknologier, der almindeligvis anvendes til samling af printkort:
SMT (overflademonteringsteknologi)
Surface-Mount Technology (SMT) er en proces, der monterer elektroniske komponenter direkte på overfladen af et printkort, typisk gennem automatiseret maskineri. I SMT-montageprocessen er der ingen grund til at bore huller på forhånd, hvilket øger produktionseffektiviteten. Komponenter, der bruges i denne teknologi, er mindre og kan placeres meget tættere på hinanden, velegnet til kompakte print med høj tæthed.
THT (Through hole-teknologi)
Through-Hole Technology refererer til at indsætte komponentledninger i forborede huller på printkortet og lodde dem fra den anden side. Sammenlignet med SMT har denne teknologi den fordel, at den forbinder komponenterne med PCB'et mere fast, derfor er den ideel til komponenter med større størrelse eller til PCB'er, der skal modstå store mekaniske belastninger.
